1. Pakiet diod LED typu lead (lampa);
2. Pakiet do montażu powierzchniowego (SMD) (SMT-LED);
3. Opakowanie LED typu chip-on-board (COB);
4. Pakiet diod LED w pakiecie systemowym (SiP);
5. Klejenie płytek i klejenie wiórów.
Liczba wyświetleń:0 Autor:Edytuj tę stronę Wysłany: 2020-12-09 Źródło:Ta strona
1. Pakiet diod LED typu lead (lampa); 2. Pakiet do montażu powierzchniowego (SMD) (SMT-LED); 3. Opakowanie LED typu chip-on-board (COB); 4. Pakiet diod LED w pakiecie systemowym (SiP); 5. Klejenie płytek i klejenie wiórów.